Três AIs que escaparam das rachaduras

Fonte original: Observação do valor de mercado

Fonte da imagem: Gerada por Unbounded AI‌

Desde maio, a linha principal do mercado de ações A no estágio inicial da inteligência artificial foi encerrada, e o poder de computação upstream da indústria, modelos de grande escala midstream e jogos de mídia downstream e outros setores que dispararam no início palco caíram drasticamente.

Por outro lado, o setor de embalagens, que vinha sendo negligenciado na cadeia da indústria, ressurgiu repentinamente. perto de 20%, o que também desencadeou uma nova compreensão dos investidores sobre a cadeia da indústria de IA. .

01 gargalo de IA

Com o surgimento de um grande número de ferramentas de aplicativos de IA representadas pelo ChatGPT, a demanda da Internet por poder de computação aumentou acentuadamente, impulsionando a forte demanda por servidores de IA de ponta e chips de IA. Grave gargalo de capacidade.

Atualmente, as GPUs NVIDIA A100 e H100 são totalmente fabricadas pela TSMC, equipadas com HBM (memória de alta largura de banda) de terceira geração e usam a tecnologia avançada de empacotamento CoWoS da TSMC. Além disso, empresas de chips como Broadcom e AMD também estão competindo pela TSMC. Capacidade de produção CoWoS, resultando na capacidade de produção da TSMC.A pressão aumentou.

Diante da capacidade total de produção de CoWoS de embalagens avançadas, a TSMC planeja expandir a produção em mais de 40%, mas ainda é difícil atender à demanda do mercado. Em junho deste ano, a TSMC confirmou publicamente que a demanda atual do mercado por embalagens avançadas é muito maior do que a capacidade de produção existente, e a lacuna na capacidade de produção é de até 20%. A empresa está sendo forçada a aumentar a capacidade de produção com urgência e alguns pedidos também são distribuídos para outras fábricas de embalagens e testes.

**Do ponto de vista da cadeia de suprimentos, a embalagem avançada determina a velocidade de expansão dos chips de IA, os chips de IA determinam a velocidade de expansão dos servidores de IA e os servidores de IA determinam o progresso do desenvolvimento de modelos grandes e aplicativos de inteligência artificial. A fim de alcançar um rápido desenvolvimento e iteração de inteligência artificial no futuro, o fornecimento de capacidade de produção de embalagens avançadas é um dos suportes mais baixos do setor. **

Anteriormente, a grave escassez de GPU Nvidia fazia o preço disparar. O principal gargalo está na embalagem do CoWoS. Quantas GPUs a Nvidia pode produzir depende inteiramente de quantos COWOS TSMC possui. Como quase todos os sistemas HBM são atualmente empacotados em CoWos, o armazenamento HBM é essencialmente parte do empacotamento avançado.

Resumindo, o desenvolvimento da IA depende de três forças, ou seja, poder de computação, poder de armazenamento e poder de vedação.As pessoas já entenderam totalmente o valor do poder de computação e do poder de armazenamento, mas não entenderam totalmente o valor do poder de vedação.

02 "Fengli" subestimado

Após décadas de rápido desenvolvimento, a Lei de Moore no campo de semicondutores diminuiu gradualmente nos últimos anos, e o tamanho do recurso do chip está próximo do limite físico. Para continuar a Lei de Moore para melhorar o desempenho do chip, o menor e mais fino Chiplet (partícula central) modo é o atual A melhor solução, e a embalagem avançada é um meio técnico importante para integrar chips.

A tecnologia de empacotamento avançada baseada no modo chiplet é otimizar a conexão e integrar chips de diferentes materiais e larguras de linha no mesmo pacote para equilibrar os custos do chip, melhorar o rendimento e melhorar exponencialmente o desempenho da computação. As três principais direções técnicas atuais são SiP, WLP e 2.5D/3D. O CoWoS da TSMC usa tecnologia de embalagem 2.5D.

**De acordo com a distribuição de valor da cadeia da indústria de chips, o valor da embalagem e teste tradicionais é inferior a 10%, o chiplet 2,5D é superior a 20% e o 3D é maior. O progresso tecnológico aumentou muito a importância da embalagem e teste no campo de chip. **

De acordo com dados da Yole, uma conhecida organização de análise de semicondutores, o mercado global de embalagens avançadas será de cerca de 37,5 bilhões de dólares americanos em 2021, representando 44% do mercado geral de embalagens. A taxa de crescimento composta em 2027 é de cerca de 10%, superior a 6,3% do tamanho total do mercado de embalagens. ** Entre eles, o mercado de embalagens 2.5D/3D crescerá até 14% de 2021 a 2027, tornando-se o segmento que mais cresce na indústria. **

Além do estímulo da IA e do alto valor agregado proporcionado pelo progresso tecnológico, a indústria de embalagens e testes também se beneficia das mudanças no ambiente externo e da reversão cíclica da indústria de semicondutores.

Por um lado, a Associação da Indústria de Semicondutores dos Estados Unidos divulgou recentemente uma declaração pedindo à Casa Branca que evite uma nova escalada nas restrições à exportação de semicondutores na China. Os CEOs da Intel, Nvidia e Qualcomm se opõem ao endurecimento dos controles de exportação de chips e equipamentos de fabricação para a China. O ambiente externo foi melhorado.

Por outro lado, o atual ciclo de alta da taxa de juros do Federal Reserve chegou ao fim e a recuperação da economia global e da indústria de semicondutores está chegando. e a indústria de testes, que foi a primeira a seguir os semicondutores no inverno frio anterior, também será a primeira a experimentá-la, devido ao calor trazido pela recuperação da indústria.

**03 Qual é o melhor testador beta? **

Os três elos principais da indústria de chips incluem embalagem e teste, fabricação e design.No elo de embalagem e teste, a China tem uma competitividade internacional extremamente forte.

De acordo com o ranking de receita em 2022, nove das 10 maiores empresas de embalagens e testes do mundo são da China e quatro delas são da China continental. A JCET ocupa o terceiro lugar, a Tongfu Microelectronics ocupa o quarto lugar e a Huatian Technology ocupa o sexto lugar. Os três principais líderes de embalagens e testes na China continental têm uma participação de mercado global combinada de mais de 20%, tornando-os líderes indiscutíveis na indústria doméstica de embalagens e testes.

De acordo com a previsão de Yole, a liberação de capacidade da indústria de embalagens e testes da China no campo de embalagens avançadas acelerará ainda mais nos próximos anos, com uma taxa de crescimento anualizada de até 16%, quase o dobro do mundo. Pode-se esperar que, se os pedidos de CoWoS da TSMC transbordarem em grande número, as três principais empresas de embalagem e teste no continente provavelmente assumirão o controle.

Do ponto de vista técnico, as três empresas já iniciaram a produção em massa em larga escala de produtos de embalagem avançados e possuem certas reservas técnicas.

** A JCET é atualmente o único fabricante nacional capaz de empacotar em 4 nm e já enviou produtos de empacotamento integrado com sistema multichip de nó de 4 nm para clientes internacionais. Como o Nvidia H100 é de 4 nm, se o TSMC quiser terceirizar o pedido do H100 de um fabricante do continente, ele só poderá encontrar o JSMC. **

Tanto a Tongfu Microelectronics quanto a Huatian Technology podem fazer empacotamento de 5 nm, mas não podem fazer 4 nm por enquanto, então não podem se conectar ao empacotamento H100 da Nvidia. No entanto, a Tongfu Microelectronics e a AMD estão profundamente ligadas e são o maior fornecedor de embalagens e testes da AMD, respondendo por mais de 80% de seus pedidos totais. Se o MI300 da AMD puder abrir um novo caminho no campo de chips de IA no futuro, ele pegue uma parte da Nvidia. , Tongfu também se beneficiou disso.

**Em comparação com JCET e Tongfu, as duas empresas líderes em embalagens e testes, a situação atual da Huatian é um pouco embaraçosa. Ela não tem as vantagens técnicas da JCET, nem tem o apoio de grandes financiadores como Tongfu. Na competição no campo de embalagens avançadas, obviamente está em desvantagem. **

O atraso da Huatian no campo de embalagens avançadas e as vantagens técnicas da JCET podem fornecer uma certa resposta do investimento em P&D e preço unitário do produto:

Em 2022, Changdian, Tongfu e Huatian Technology serão 1,313 bilhão, 1,323 bilhão e 708 milhões, respectivamente. Changdian e Tongfu manterão uma forte vantagem sobre Huatian.

Em 2021, Changdian Technology, Tongfu Microelectronics e Huatian Technology custarão 0,40 yuan, 0,27 yuan e 0,19 yuan, respectivamente. O preço unitário de JCET permaneceu o primeiro por muitos anos, seguido por Tongfu Microelectronics e Huatian Technology está atrás. Isso mostra que a estrutura do produto da Huatian provavelmente será dominada por embalagens tradicionais, e a proporção de embalagens avançadas é relativamente baixa, resultando em baixo valor agregado dos produtos da empresa.

A posição de liderança de Changdian e a fraqueza de Huatian também podem ser vistas na estrutura de acionistas:

Quase todos os dez principais acionistas dos três líderes em embalagens e testes são várias entidades legais.Como empresas líderes em indústrias de alta qualidade, os três gigantes de embalagens e testes ganharam o endosso total de investidores em valor. No entanto, existem diferenças óbvias no apoio de fundos industriais a nível nacional.

No final do primeiro trimestre de 2023, o National Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd. detinha 13,31% da Changdian Technology, 13,29% da Tongfu Microelectronics e 13,29% da Huatian Technology. A proporção é de 3,21%. em contraste, Changdian e Tongfu receberam maior apoio financeiro em nível nacional do que Huatian.

Vale a pena mencionar que a Core Electronics Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd., uma subsidiária integral da SMIC, detém uma participação de 12,86% na Changdian Technology. , Sem dúvida, desempenhou um papel positivo na consolidação da posição da JCET na indústria.

Do ponto de vista do desempenho, a força da JCET como líder número 1 do setor foi verificada por dados:

De acordo com os dados do relatório anual de 2022, a receita da JCET é de 33,7 bilhões, com um lucro líquido de 3,23 bilhões, e sua escala de desempenho está muito à frente das outras duas empresas líderes. De acordo com os dados anuais, a receita e o lucro líquido da Huatian Technology diminuíram. A Tongfu Microelectronics aumentou sua receita, mas não aumentou seu lucro. A Changdian Technology é a única líder em embalagens e testes que manteve o crescimento da receita e do lucro líquido por três anos consecutivos.

▲Comparação do desempenho das três principais empresas de embalagens e testes

Fonte: Wencai See More

A capacidade da Changdian de crescer contra a tendência no inverno frio dos semicondutores se deve às suas vantagens tecnológicas e ao ajuste das estruturas de produtos e clientes.

Nos últimos anos, a JCET acelerou seu layout estratégico de produtos de consumo para mercados de alto valor agregado, como eletrônicos automotivos, comunicações 5G, computação de alto desempenho e armazenamento, que estão crescendo rapidamente na demanda do mercado e continua a se concentrar em tecnologias avançadas tecnologias de embalagem. Especialmente após a aquisição da Xingke Jinpeng, ela ficou em terceiro lugar no mundo na área de embalagens avançadas, perdendo apenas para Intel e Silicon Products, e ganhou mais pedidos de alta margem para JCET.

As diferenças de força e desempenho das três empresas foram claramente verificadas nas votações do mercado de capitais. Em 31 de julho, o valor de mercado da Changdian Technology atingiu 59 bilhões, superior aos 32,9 bilhões da Tongfu Microelectronics e aos 30,7 bilhões da Huatian Technology.

No futuro, a JCET sem dúvida liderará o setor por um longo tempo, independentemente de desempenho ou força de embalagem avançada.