(1) Çin, çip üzerinde öğrenmeyi, memristör depolamayı ve hesaplamayı destekleyen ilk çipi geliştirdi. Menkul kıymetler araştırma raporu, depolama ve bilgi işlem entegrasyonunun daha fazla bilgi işlem gücü, daha yüksek enerji verimliliği, maliyet azaltma ve verimlilik artışı gibi üç avantaja sahip olduğuna ve yeni nesil bilgi işlem gücü faktörleri haline gelmesinin beklendiğine dikkat çekti;
(2) Depolama ve hesaplama entegre çip ile ilgili işi düzenleyen A-hisseli şirketlerin (hisselerle birlikte) listesini sıralayın.
"Science and Technology Innovation Board Daily"ye göre, yakın zamanda Tsinghua Üniversitesi, verimli çip üzerinde öğrenmeyi destekleyen dünyanın ilk tam sistem entegre memristör depolama ve bilgi işlem entegre çipini geliştirdi (makine öğrenimi doğrudan donanım tarafında yapılabilir), ** çip üzerinde öğrenmeyi destekleyen memristör depolama ve bilgi işlem entegre çipi alanında büyük bir atılım yaptı ve yapay zeka, otonom sürüş giyilebilir cihazlar ve diğer alanların gelişimini teşvik etmesi bekleniyor**.
Founder Securities'den Wu Wenji, 14 Nisan'da yayınlanan bir araştırma raporunda, yeni bir bilgi işlem mimarisi olarak depolama ve bilgi işlem entegrasyonunun üç avantajı olduğuna dikkat çekti: daha fazla bilgi işlem gücü (1000TOPS'tan fazla), daha yüksek enerji verimliliği (10-100TOPS/W'den fazla), maliyet azaltma ve verimlilik artışı, von Neumann mimarisinin darboğazının etkili bir şekilde üstesinden gelebilir ve bilgi işlem enerji verimliliğinde büyük bir iyileşme sağlayabilir**. Sektör genel olarak bunun "yapay zeka bilgi işlem gücünün bir sonraki kutbu" ve CPU ve GPU'dan sonra bilgi işlem gücü mimarisinin "üçüncü kutbu" olduğuna inanmaktadır**.
West China Securities'den Liu Zejing, 5 Nisan'da yayınladığı bir araştırma raporunda, depolama ve bilgi işlem entegrasyonunun giyilebilir cihazlar, mobil terminaller, akıllı sürüş, veri merkezleri vb. gibi çeşitli yapay zeka senaryoları için uygun olduğunu söyledi. Büyük modellerin ortaya çıkmasıyla birlikte, parametreler yüz milyonlarca seviyeye ulaştı ve depolama ve bilgi işlem entegrasyonunun yeni nesil bilgi işlem gücü faktörleri haline gelmesi bekleniyor.
Kamuya açık bilgilere göre, yeni bir bilgi işlem mimarisi olarak, depolama ve bilgi işlem entegrasyonu, çekirdeği depolama ve bilgi işlemi tam olarak entegre etmek, bilgi işlem gücünü bellekte üst üste bindirmek ve yeni bir verimli bilgi işlem mimarisi ile iki boyutlu ve üç boyutlu matris hesaplamaları yapmak olan en potansiyel devrim niteliğindeki teknoloji olarak kabul edilir. Depolama ve bilgi işlem entegrasyonunun avantajları şunları içerir: 1) daha fazla bilgi işlem gücü (1000TOPS'tan fazla); 2) Geleneksel ASIC bilgi işlem gücü yongalarını geride bırakan daha yüksek enerji verimliliğine (10-100TOPS / W'den fazla) sahiptir; 3) Maliyet azaltma ve verimlilik artışı (bir büyüklük sırasını aşabilir).
Qubit Think Tank'e göre, depolama-bilgi işlem entegre endüstrisinin gelişimi dört aşamadan geçecek: teknolojik keşif dönemi (2010-2017), yerel küçük ölçekli seri üretim (2017-2022), evrensel küçük ölçekli seri üretim (2022-2025) ve gelecekteki büyük ölçekli seri üretim (2025-2030). Entegre depolama ve bilgi işlem pazar büyüklüğünün 2025 yılında 12,5 milyar yuan'a ulaşması bekleniyor, ** teknoloji olgunluğunun iyileştirilmesi ve büyük ölçekli ticari iniş ile pazar büyüklüğünün 2030 yılına kadar 113,6 milyar yuan'a ulaşması bekleniyor**.
Şu anda, depolama-bilgi işlem entegre AI çiplerinin yerel düzenine sahip borsada işlem gören şirket Hengshuo Shares**, Şirket, NOR Flash işlemine dayalı ilk depolama-bilgi işlem entegre AI çipinin araştırma ve geliştirme, bantlama ve sistem tanıtımını tamamladı. Şu anda Jie Li Technology, Espressif Technology, Xinhai Technology ve Aojie Technology gibi müşteriler biriktirmiştir.
Yizhu Technology, Zhicun Technology, Pingxin Technology ve Jiutian Ruixin gibi diğer girişimler, AI bilgi işlem gücüne yatırım yapmak için entegre depolama ve bilgi işlem mimarisini kullanıyor. Bunlar arasında Yizhu Technology, Qianxin Technology, Ali Damo Academy, vb. büyük model hesaplama ve otomatik sürüş gibi AI hesaplama senaryolarına odaklanıyor. FlashEasy, Xinyi Teknolojisi, Pingxin Teknolojisi, Zhicun Teknolojisi, vb. Nesnelerin İnterneti, giyilebilir cihazlar ve akıllı evler gibi uç küçük bilgi işlem gücü senaryolarına odaklanır.
Buna ek olarak, CaiLian News'in eksik derlemesine göre, **Etkileşimli e-ticaret platformunda depolama ve bilgi işlem entegre çiple ilgili işlere yakın zamanda yanıt veren A-hisseli şirketler arasında Hangzhou Colin, Zhongke Weizhi, Dongxin Shares, Runxin Technology ve Roput, vb., ayrıntılar aşağıdaki gibidir:
View Original
This page may contain third-party content, which is provided for information purposes only (not representations/warranties) and should not be considered as an endorsement of its views by Gate, nor as financial or professional advice. See Disclaimer for details.
CPU ve GPU'dan sonra bilgi işlem gücü mimarisinin "üçüncü kutbu"! Mevduat ve bilgi işlem entegre çipleri, borsada işlem gören şirketlerden yararlanır
Makale kaynağı: Cai Lian Haberleri
Editör: Rising Sun
"Science and Technology Innovation Board Daily"ye göre, yakın zamanda Tsinghua Üniversitesi, verimli çip üzerinde öğrenmeyi destekleyen dünyanın ilk tam sistem entegre memristör depolama ve bilgi işlem entegre çipini geliştirdi (makine öğrenimi doğrudan donanım tarafında yapılabilir), ** çip üzerinde öğrenmeyi destekleyen memristör depolama ve bilgi işlem entegre çipi alanında büyük bir atılım yaptı ve yapay zeka, otonom sürüş giyilebilir cihazlar ve diğer alanların gelişimini teşvik etmesi bekleniyor**.
Founder Securities'den Wu Wenji, 14 Nisan'da yayınlanan bir araştırma raporunda, yeni bir bilgi işlem mimarisi olarak depolama ve bilgi işlem entegrasyonunun üç avantajı olduğuna dikkat çekti: daha fazla bilgi işlem gücü (1000TOPS'tan fazla), daha yüksek enerji verimliliği (10-100TOPS/W'den fazla), maliyet azaltma ve verimlilik artışı, von Neumann mimarisinin darboğazının etkili bir şekilde üstesinden gelebilir ve bilgi işlem enerji verimliliğinde büyük bir iyileşme sağlayabilir**. Sektör genel olarak bunun "yapay zeka bilgi işlem gücünün bir sonraki kutbu" ve CPU ve GPU'dan sonra bilgi işlem gücü mimarisinin "üçüncü kutbu" olduğuna inanmaktadır**.
West China Securities'den Liu Zejing, 5 Nisan'da yayınladığı bir araştırma raporunda, depolama ve bilgi işlem entegrasyonunun giyilebilir cihazlar, mobil terminaller, akıllı sürüş, veri merkezleri vb. gibi çeşitli yapay zeka senaryoları için uygun olduğunu söyledi. Büyük modellerin ortaya çıkmasıyla birlikte, parametreler yüz milyonlarca seviyeye ulaştı ve depolama ve bilgi işlem entegrasyonunun yeni nesil bilgi işlem gücü faktörleri haline gelmesi bekleniyor.
Kamuya açık bilgilere göre, yeni bir bilgi işlem mimarisi olarak, depolama ve bilgi işlem entegrasyonu, çekirdeği depolama ve bilgi işlemi tam olarak entegre etmek, bilgi işlem gücünü bellekte üst üste bindirmek ve yeni bir verimli bilgi işlem mimarisi ile iki boyutlu ve üç boyutlu matris hesaplamaları yapmak olan en potansiyel devrim niteliğindeki teknoloji olarak kabul edilir. Depolama ve bilgi işlem entegrasyonunun avantajları şunları içerir: 1) daha fazla bilgi işlem gücü (1000TOPS'tan fazla); 2) Geleneksel ASIC bilgi işlem gücü yongalarını geride bırakan daha yüksek enerji verimliliğine (10-100TOPS / W'den fazla) sahiptir; 3) Maliyet azaltma ve verimlilik artışı (bir büyüklük sırasını aşabilir).
Qubit Think Tank'e göre, depolama-bilgi işlem entegre endüstrisinin gelişimi dört aşamadan geçecek: teknolojik keşif dönemi (2010-2017), yerel küçük ölçekli seri üretim (2017-2022), evrensel küçük ölçekli seri üretim (2022-2025) ve gelecekteki büyük ölçekli seri üretim (2025-2030). Entegre depolama ve bilgi işlem pazar büyüklüğünün 2025 yılında 12,5 milyar yuan'a ulaşması bekleniyor, ** teknoloji olgunluğunun iyileştirilmesi ve büyük ölçekli ticari iniş ile pazar büyüklüğünün 2030 yılına kadar 113,6 milyar yuan'a ulaşması bekleniyor**.
Yizhu Technology, Zhicun Technology, Pingxin Technology ve Jiutian Ruixin gibi diğer girişimler, AI bilgi işlem gücüne yatırım yapmak için entegre depolama ve bilgi işlem mimarisini kullanıyor. Bunlar arasında Yizhu Technology, Qianxin Technology, Ali Damo Academy, vb. büyük model hesaplama ve otomatik sürüş gibi AI hesaplama senaryolarına odaklanıyor. FlashEasy, Xinyi Teknolojisi, Pingxin Teknolojisi, Zhicun Teknolojisi, vb. Nesnelerin İnterneti, giyilebilir cihazlar ve akıllı evler gibi uç küçük bilgi işlem gücü senaryolarına odaklanır.