📢 Gate广场 #创作者活动第一期# 火热开启,助力 PUMP 公募上线!
Solana 爆火项目 Pump.Fun($PUMP)现已登陆 Gate 平台开启公开发售!
参与 Gate广场创作者活动,释放内容力量,赢取奖励!
📅 活动时间:7月11日 18:00 - 7月15日 22:00(UTC+8)
🎁 活动总奖池:$500 USDT 等值代币奖励
✅ 活动一:创作广场贴文,赢取优质内容奖励
📅 活动时间:2025年7月12日 22:00 - 7月15日 22:00(UTC+8)
📌 参与方式:在 Gate 广场发布与 PUMP 项目相关的原创贴文
内容不少于 100 字
必须带上话题标签: #创作者活动第一期# #PumpFun#
🏆 奖励设置:
一等奖(1名):$100
二等奖(2名):$50
三等奖(10名):$10
📋 评选维度:Gate平台相关性、内容质量、互动量(点赞+评论)等综合指标;参与认购的截图的截图、经验分享优先;
✅ 活动二:发推同步传播,赢传播力奖励
📌 参与方式:在 X(推特)上发布与 PUMP 项目相关内容
内容不少于 100 字
使用标签: #PumpFun # Gate
发布后填写登记表登记回链 👉 https://www.gate.com/questionnaire/6874
🏆 奖励设置:传播影响力前 10 名用户,瓜分 $2
甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破
金十数据2月17日讯, 据甬矽电子消息,DiFEM模组作为射频前端模组化的一种重要形式,可通过集成射频开关(switch)和滤波器(filter),实现对多路信号的接收和处理,在提高集成度和性能的同时能减小体积,满足移动智能终端产品的需求。对于DiFEM模组封装技术的创新,正是推动通信设备性能提升的关键因素之一。甬矽电子在DiFEM模组封装领域已取得突破性的进展,利用FCLGA封装技术,将射频开关和多个滤波器芯片高度集成在一起,实现了超薄的封装尺寸。